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子曰:百艺通,不如一艺精 o(∩_∩)o

  近期有消息称,英特尔将在2014年亮相的14nm制程Broadwell处理器将完全整合主板芯片组的功能,实现真正意义上的Soc单片化——未来的主板上,大处理器将只有CPU一颗了根据英特尔制定的路线图,2013年的Haswell不仅将在微架构上实施更新换代,还将尝试将主板芯片组功能彻底整合进CPU内。但22nm制程的Haswell仅会针对超机本做功能整合,全面的整合将在14nm制程的Broadwell上实施。届时,英特尔的主板芯片组将彻底告别历史舞台。

  其实,整合在处理器发展史上,一直是伴随着制程提升的另一个“主旋律”。英特尔的最近几代CPU就一直在整合主板芯片组及其周边的功能:45nm的Bloodfield整合了内存控制器。45nm的Lynnfield整合了整个北桥。32nm的Clarkdale已MCM,即“胶水”方式整合了板载显卡。Sandy Bridge则将板载显卡完全整合进了CPU核心。目前主板芯片组的大功能只剩下南桥如SATA、USB等I/O功能。未来,在Haswell / Broadwell时代,这些功能也将通过MCM的方式与CPU封装在一起,实现初步的SoC。至于把所有功能完全整合进CPU核心,应该会等到2015年发布Skylake了。

综上总结:全面整合有助于改变产品形态

  整合更多功能,是英特尔处理器近年来一直在做的事情。不过这对消费者有什么价值呢?首先,全面整合的产品功耗不高,不能说是整合降低了功耗,而因功耗的降低给整合带来了可能性。其次,整合有利于成本的降低。最后,整合后,整个处理器和主板部分的尺寸可以做得更小、更简单,这样会给产品更多发挥空间,产品形态可以更小,更轻薄,进而衍生出各种形态变化的可能——距离这一天还有些日子,但的确是值得期待的。

杰乐 E-mail:190851519@qq.com

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